随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统意义的SoC发展面临晶圆良率下降、生产成本飙升等众多挑战。目前业界已形成共识：将芯片设计能力与先进封装技术结合···

新能源汽车、光伏储能、轨道交通、5G 射频、工业电源等赛道高速扩容，功率半导体迎来全新发展周期。硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）三代功率器···

--分享聚鼎芯材Semicon China和CSPT技术讲座DAF产品介绍 在半导体产业链飞速发展的当下，先进封装技术成为芯片性能突破的关键，而芯片粘接薄膜DAF（Di···

2026年5月28日，CSPT×iTGV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在江苏无锡国际会议中心正式开幕。作为国内封测与先进封装领域的旗舰级盛会，本届展会聚···

2026/3/25~3/27 为期三天的SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心盛大举行，南京聚鼎芯材科技有限公司携旗下全系列封装材料解决方案首次参加此半导···

2026年3月2日，南京聚鼎芯材科技有限公司二期DAF量产仪式在南京浦口隆重举行。这标志着公司在高端半导体封装材料领域，完成了从技术突破到规模化稳定交···