2026年3月2日，南京聚鼎芯材科技有限公司二期DAF量产仪式在南京浦口隆重举行。这标志着公司在高端半导体封装材料领域，完成了从技术突破到规模化稳定交付的关键跨越，为国产半导体产业链的自主可控再添重要基石。
仪式当天来自行业协会、产业伙伴、科研院所及各界嘉宾齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻。
聚鼎芯材自成立以来，始终深耕高端半导体封装材料领域，致力于破解关键材料“卡脖子”难题。公司聚焦先进封装核心材料，并已成功构建起覆盖传统封装与先进封装的完整产品-应用矩阵。核心产品，如纳米银烧结胶Nano Silver Sintering，Liquid Compression Molding液态塑封料LMC，高导热液态塑封底填LCMUF等核心材料应用于第三代半导体、电动汽车、2.5D/3D、HBM、HBF封装等前沿领域，并与众多行业头部客户建立了深度合作关系。
本次实现规模量产的二期DAF产品，得益于采用国际先进生产工艺以及定制化生产线，在关键性能指标上达到行业领先水平。该产品的成功量产，不仅意味着聚鼎芯材如期实现了从一期量产到二期规模化、系列化交付的产能跃升，更标志着国产DAF在性能与可靠性上已具备服务高端应用，存储器封装等市场领域快速发展的能力。
在量产仪式上，聚鼎芯材董事长章健先生在致辞中表示，量产是责任的新起点。公司将持续加大研发投入，坚持技术创新与产业链协同，致力于为客户提供从单一材料到“一站式材料整体方案”的高价值服务，以国际一流品质为标准，助力客户提升产品竞争力与满足供应链安全。
江苏省半导体行业协会相关领导在致辞中对聚鼎芯材取得的成绩给予了高度肯定，指出聚鼎芯材的“产品到应用”的全系产品线布局强有力的实现半导体材料国产化、强链补链的同时，丰富了先进封装和存储器封装领域所迫切需要的材料方案，是本土化安全供应的重要成果，并期待公司能进一步融入并赋能江苏乃至全国的半导体产业生态。
从攻坚克难到稳定交付，从单品突破到系统解决，聚鼎芯材的快速发展，是中国半导体材料企业创新突围的缩影。未来，聚鼎芯材将继续以材料创新为驱动，深耕封装材料领域，为铸就中国半导体产业基石、推动全球半导体技术进步贡献自己的力量。
