2026/3/25~3/27 为期三天的SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心盛大举行，南京聚鼎芯材科技有限公司携旗下全系列封装材料解决方案首次参加此半导体盛会。
在先进封装及AI需求驱动，国产化契机呈现的背景下，聚鼎芯材产品以产品线全覆盖，研发技术领先，产品特性高度匹配，完成了与行业客户和同业的高质量对话，同时高质量的展示了聚鼎芯材的品牌价值。
南京聚鼎芯材作为拥有可以提供一站式封装材料的公司，集研发，生产，销售于一身，本次展会系统全面的向市场呈现了聚焦传统封装的高可靠性固晶胶(DAP)，固晶胶膜(DAF)及服务于先进封装2.5D/3D/HBM 的底部填充胶(CUF),液态塑封料(LMC),液态塑封底填(LCMUF)。展现了聚鼎芯材的强大的研发能力。
高性能装片胶DAP系列：包括高导热高可靠性导电胶，产品导热率覆盖2W/mK~50W/mK, 纳米银烧结胶（产品导热率覆盖80W/mk~200W/mK），为功率器件、车规级模块提供高可靠性的粘接方案。
高性能装片胶膜DAF系列：包括对DBG/DAG/SDBG 客户制程的全覆盖，并提供超薄DAF 和导热DAF 全套解决方案，覆盖从逻辑类封装到存储类产品封装工艺。
先进封装材料系列：针对Chiplet、HBM及CoWoS等前沿封装形态，重点推出底部填充胶(CUF)，液态塑封料(LMC)与液态塑封底填（LCMUF），具备低应力、低翘曲及窄间隙填充能力；Underfill系列产品具有高密度、窄间距的特性，以满足对材料的严苛要求。
展会现场聚鼎芯材展位人气高涨，不断有各类需求客户进行咨询，热烈讨论和商定合作内容，积极对接项目落地，为尽快实现封装主材的国产化集思广益开拓思路。
经过此次的精彩亮相，使各类客户更清楚的了解聚鼎芯材的产品，同时也给了聚鼎芯材积极的展示机会，更增强了材料国产化的信心，在材料国产化，解决”卡脖子”的问题上更加专注，攻坚克难。为关键封装材料国产化助力，实现产业报国。
聚鼎芯材将坚持技术创新，致力于成为客户身边最可靠的‘材料伙伴’。
