2026年5月28日，CSPT×iTGV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在江苏无锡国际会议中心正式开幕。作为国内封测与先进封装领域的旗舰级盛会，本届展会聚焦“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”，汇聚了全球半导体产业链的顶尖力量。

南京聚鼎芯材科技有限公司作为国内高端封装材料的创新企业，受邀出席专题论坛五：3D IC与先进封装材料创新合作大会。公司创始人、董事长章健先生于5月28日下午发表题为 《聚鼎芯材国产化封装材料整体解决方案》的演讲，分享了公司在应对AI大算力时代封装挑战的最新成果，直面AI芯片封装材料痛点，发布针对2.5D/3D集成与玻璃基板应用的国产材料新战略。

从摩尔定律提出到后摩尔时代的来临，已经过去了60年时间。纳米级线路的提升更是瓶颈，先进封装是解决摩尔定律的重要途径。而实现先进封装的突破，材料是关键，目前先进封装材料国产化问题，是先进封装技术高速发展以及保障供应链安全供应等方面面临的难题，需要整体解决方案。

聚鼎芯材拥有完整的产品矩阵布局，覆盖集成电路封装各应用领域的核心材料，为中国半导体封装提供本土化一站式服务。国产化推进的同时，中国与全球一样在经历着半导体产品的快速演变。面对异构封装、高密度、窄间距、降低功耗、提高散热性等要求，目前中国可提供整体方案的供应商仍然被跨国企业所垄断。同时，为适应产品短小轻薄的发展趋势，DAF胶膜市场以及用于先进封装的液态塑封底填材料未来将快速成长，我们的产品在这些关键领域都有全面布局。

演讲重点介绍了聚鼎芯材对应三大领域的产品方案：

1、面向国产化存储器市场的整体材料方案，为存储器国产化提供一站式的核心材料支持。

2、针对先进封装痛点的材料解决方案，聚焦异构集成、窄间距、散热与可靠性等实际挑战。

3、面向功率应用的高导热芯片贴装材料，包括芯片贴装浆料与膜状贴装材料的解决方案，满足高功率、高热流密度下的可靠贴装需求。

章总在演讲中强调：“聚鼎芯材的目标，就是为国内半导体企业提供可靠、高性能的国产化封装材料，满足当前及未来迭代产品的需求，为产业发展保驾护航、保障供应”。

在技术展示环节，聚鼎芯材重点介绍的内容包括：

高算力：针对当前芯片功耗问题工作温度越来越高的趋势，研发出能够在高功耗下有效散热以及保持稳定的物理和化学特性的封装材料，有效解决高温高功耗情况下的封装可靠性问题和低功耗的需求。

玻璃基板适配材料：随着玻璃基板技术逐渐成为行业新趋势，聚鼎芯材提前布局，开发出专门适配玻璃基板的液态封装材料，为下一代异构异质封装技术做好准备。

全系列产品线：全面的芯片胶粘剂、各类功能性DAF膜及超薄型DAF膜、高端的芯片级底部填充料、晶圆级液体塑封材料等。

聚鼎芯材已经建立起完整的国产封装材料产品体系，能够满足不同客户的各类需求。

由于产品矩阵内容丰富且专业性较强，广泛得到参会客户及在场同行的高度认可，在整个演讲过程中，观众们不断举起手机拍照记录，会后还出现排队交流的场面。章总表示后续会将大家感兴趣的讲演内容在企业公众号和官网进行分享。

这些技术突破的背后，是聚鼎芯材研发团队的坚持和努力。公司持续投入研发资源，同时与多家高校和科研机构建立合作关系，不断推动技术创新和产品升级。

正如章总所言：半导体产业链是一个完整的生态系统，需要联合上下游协同，单打独斗很难成功。聚鼎芯材始终秉持开放合作的态度，与国内多家封测厂、芯片设计公司建立了紧密的合作关系。通过在实际应用场景中的验证和持续优化，公司的产品已在多个领域实现规模化应用，获得了客户的高度认可。

半导体国产化的道路虽然漫长，但我们已经迈出了坚实的第一步，聚鼎芯材对未来充满信心！随着国家对半导体产业的支持力度不断加大，国内企业迎来了难得的发展机遇。面向未来，聚鼎芯材将继续加大研发投入，深耕封装材料领域，为“中国芯”的进一步发展提供坚实的材料基石。

我们坚信，通过全行业的携手努力，中国半导体产业必将取得更大突破。聚鼎芯材愿与所有同行一道，为实现这一目标贡献力量！