--分享聚鼎芯材Semicon China和CSPT技术讲座DAF产品介绍
在半导体产业链飞速发展的当下，先进封装技术成为芯片性能突破的关键，而芯片粘接薄膜DAF（Die Attach Film） 作为封装环节的核心配套材料，更是存储器超薄芯片、3D堆叠、Fan-Out等高端封装工艺不可或缺的一环。
DAF全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），是专门应用于半导体封装的功能性胶膜，主要贴附在晶圆背面，适配超薄芯片与各类先进封装工艺，核心承担晶圆切割固定和芯片永久粘接，目前DAF广泛应用于存储芯片、3D IC堆叠、Fan-Out先进封装，尤其针对厚度100微米以下的超薄芯片，胶层厚度不断减薄，是传统工艺无法替代的关键材料。
半导体封装多采用传统点胶工艺，随着芯片向超薄、小型化、高堆叠方向发展，传统方案弊端逐渐显露，而DAF胶膜实现了全方位升级, 将工艺流程简化，生产效率翻倍，在多层堆叠工艺中使封装厚度精准可控，杜绝芯片翘曲，控制芯片溢胶，加强界面结合，降低界面热阻，封装可靠性整体提升，功耗整体降低，DAF起到至关重要的作用，更符合产业发展要求。
DAF属于半导体高端电子材料，技术壁垒高、研发门槛大，制程复杂，目前全球市场呈现海外高度垄断、国产替代空间巨大的格局。全球DAF市场长期被国际头部的日本企业把控，几乎垄断高端存储赛道。国内DAF整体国产化率不足1%，高端产品更是依赖进口。半导体作为国家重点发展产业，核心材料“卡脖子”问题亟待解决。
存储市场和AI消费电子封装技术要求越来越高，随着芯片厚度从约 100μm 降至约 30μm、封装从平面走向多层堆叠（Stack/TSV），对核心材料 DAF的要求也从传统通用型，升级为适配超薄芯片的超薄型、高散热、高可靠性材料，同时需满足扩膜均一性、易拾取、抗静电等工艺适配需求，而聚鼎芯材正是聚焦这些国产化关键痛点，大力推进国产DAF 真正在存储器封装，先进存储封装领域的替代与突破。
一方面，国产存储器产业以惊人的速度快速发展，聚鼎芯材DAF用户的存储芯片正朝着极致超薄化、多层堆叠化、高容量、高散热四大方向演进，移动终端、可穿戴设备、云计算、HBM高带宽内存等场景，对DAF提出全新要求。芯片厚度持续变薄，挑战材料极限，对DAF的适配性、柔韧性、支撑性要求层层加码，芯片越薄，脆性越强，要求DAF兼具强支撑力、低应力、易拾取、抗崩边等特性。晶圆切割工艺不断升级，每一代工艺都对DAF性能提出专属要求。
另一方面面对市场对DAF越来越高的要求，国产DAF目前仍面临配方与材料体系壁垒，精密涂布与制膜工艺差，可靠性验证与客户导入门槛极高，量产规模、成本与供应链短板等挑战。
南京聚鼎芯材科技有限公司目前已经实现产品方案全面覆盖，已搭建完善产品矩阵，全面覆盖中高端应用：
半导体材料是产业自主可控的重中之重，DAF作为先进封装的核心材料，长期被海外巨头垄断。如今国产存储芯片持续扩产、先进封装技术快速普及，叠加国产替代的时代浪潮，从突破技术壁垒，到实现量产落地，再到全品类对标国际产品，南京聚鼎芯材科技有限公司凭借持续的技术研发、丰富的产品布局、广泛的客户验证，正式踏上突围之路。未来，随着国内芯片产业不断壮大，以DAF为代表的半导体高端材料，必将实现全面自主，为中国半导体产业高质量发展筑牢根基。
