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二期DAF量产丨聚鼎芯材：以材料创新，铸就封装基石
马力全开，共赴新程｜南京聚鼎芯材年度盛典圆满落幕
聚鼎芯材DAF膜通线如期而至
聚焦先进封装，聚鼎芯材底部填充胶迎来量产
以“芯”会友，共塑未来！南京聚鼎芯材精彩亮相CSPT2025秋季会议
应用场景：
全部
BOC
POWER
MOSFET
QFN
BGA
CCM
VTB-2300
For PBOC B-Stage DA胶
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