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DAF全系列国产化先驱,实DAF,FOW,FOD,CDAF,TCDAF全产品线覆盖。 产品适配DAG,DBG, SDBG等封装工艺。 最薄5um DAF 工艺能力,实现从LPDDR, Nand flash,BGA等产品应用的全覆盖。