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DAF
DAF全系列国产化先驱,实DAF,FOW,FOD,CDAF,TCDAF全产品线覆盖。 产品适配DAG,DBG, SDBG等封装工艺。 最薄5um DAF 工艺能力,实现从LPDDR, Nand flash,BGA等产品应用的全覆盖。
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二期DAF量产丨聚鼎芯材:以材料创新,铸就封装基石
马力全开,共赴新程|南京聚鼎芯材年度盛典圆满落幕
聚鼎芯材DAF膜通线如期而至
聚焦先进封装,聚鼎芯材底部填充胶迎来量产
以“芯”会友,共塑未来!南京聚鼎芯材精彩亮相CSPT2025秋季会议
应用场景:
全部
存储类FOW FOD
SDBG
DBG
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