Menu
网站首页
产品展示
Paste
CUF
DAF
解决方案
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
关于我们
公司简介
荣誉资质
制造研发中心
合规申明
联系我们
联系方式
加入我们
产品展示
首页
>>
产品展示
>>
DAF
DAF全系列国产化先驱,实DAF,FOW,FOD,CDAF,TCDAF全产品线覆盖。 产品适配DAG,DBG, SDBG等封装工艺。 最薄5um DAF 工艺能力,实现从LPDDR, Nand flash,BGA等产品应用的全覆盖。
产品展示
PRODUCTS
Paste
CUF
DAF
新闻资讯
NEWS
后摩尔先进封装技术比拼,聚鼎芯材全线“鼎”力赋能
宽禁带半导体时代来袭!聚鼎芯材攻克功率器件散热瓶颈,树立高算力低功耗新标准
“解决市场痛点,国产DAF突围,聚鼎芯材VNF系列Die Attach Film(DAF)助力存储芯片和先进封装升级,(聚鼎)赋能多元化解决方案”
材料产品矩阵赋能封装 | 聚鼎芯材发布国产化封装材料整体解决方案
劳动节|用汗水“封装”更好的明天
应用场景:
全部
存储类FOW FOD
SDBG
DBG
VNF-760
查看详情
VNF-1311
查看详情
VNF-1208
查看详情
VNF-810
查看详情
首页
<<
1
1/1
>>
尾页
电话
服务热线:
025-69767392
微信
顶部