金秋十月，“芯”潮澎湃。南京聚鼎芯材科技有限公司作为先进封装材料领域的创新者，在 CSPT 2025 秋季会议的舞台上，与行业同仁共赴了一场科技与未来的盛宴。
2025年 10 月 28 日至 29 日，中国半导体行业最具影响力的盛会之一，中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2025） 在淮安隆重举行。本次大会以“集聚封测智慧，赋能 AI 新时代”为主题，汇聚了全球封测产业链的顶尖企业、专家学者与行业领袖，共同探讨前沿技术、市场趋势与未来机遇。
在CSPT2025展会中，聚鼎芯材充分展示了其多个系列产品线，创新性提供高性能集成电路封装材料整体性方案，在展会上留下了材料领域浓墨重彩的一笔，将高端，先进封装材料国产化进行到底。国产化推进的同时，中国半导体与全球一样在经历着半导体产品的快速演变，国产化封装材料对于异构封装，高密度，窄间距，降低功耗，提高散热性等要求，目前可提供的整体方案依然为国外跨国企业所垄断，同时为了满足产品短小轻薄的发展趋势，DAF胶膜市场以及用于先进封装的LMC液态塑封底填材料未来会呈现快速成长，在这些方面聚鼎芯材有着全面的布局。
CoWoS，2.5D异构封装LMC液态塑封料产品，聚鼎芯材展会现场所展示的LMC产品VL-121，VL-122提供了优异的流动性，零翘曲，优良的外观。
多款聚鼎芯材的Capillary Underfill底部填充胶，全面覆盖芯片级FCBGA，FCCSP，POP以及2.5D，Chiplet晶圆级封装，所需各种不同underfill底填的要求，市场上主要CUF应用场景，即满足fine pitch，high I/O density 高密度，窄间距的高填充性要求，又提供保护到high density micro bump的低内应力需求。
对于国产存储器高速发展，聚鼎芯材同时提供用于NAND、DRAM的全系列DAF胶膜以及DRAM应用的PBOC胶，以全套解决方案提供国产化的空白。
为期两天的展会中，聚鼎芯材的展台（展位号：C05）始终人气高涨，吸引了大量业界用户和科研人员驻足交流。聚鼎芯材团队重点展示了在先进封装领域的关键材料创新成果。
通过参与多场技术论坛，我们的技术团队深入了解了市场最新动态与技术发展趋势，为公司的未来研发规划提供了宝贵参考。
CSPT 2025 秋季会议已圆满落幕，但聚鼎芯材创新探索的脚步从未停歇。在此，我们衷心感谢：
感谢每一位莅临展位、给予我们信任与支持的客户与朋友！感谢行业同仁的精彩分享与宝贵交流！
期待与您在下一场行业盛会再相逢！
