岁序更迭，华章日新。2026年2月12日，南京聚鼎芯材科技有限公司“马力全开，共赴新程”年度盛典在南京芯城骊景酒店隆重举行。公司全体员工、合作伙伴代表及特邀嘉宾等齐聚一堂，共同回顾过去一年踔厉奋发的征程，擘画新一年再攀高峰的蓝图。
盛典在年度总结《2026已经启航，马到成功》中拉开序幕。以纪实视角，串联起2025年公司发展的重要节点：二期DAF产线的建设完成、多款材料成功量产并交付行业头部客户、参加行业峰会论坛......一幕幕画面，见证了聚鼎芯材在专业化道路上的坚实脚印。
年会盛典当日，晨光微露之际，一份承载匠心与诚意的新年礼物，已悄然送至我们重要合作伙伴的手中——精心准备的本土化DAF样品，带着南京聚鼎芯材全体同仁的祝福，准时抵达客户工厂，让客户喜笑颜开。
公司董事长章健在年度总结报告中说到：2025年从一期的量产到同年四季度的二期DAF项目通线；南京聚鼎芯材如期推出了从产品到应用完整的聚鼎芯材高性能集成电路封装材料整体性方案；不断提升实验室分析与应用的测试能力，增加丰富的内部测试手段与分析体系。聚鼎芯材在用一组组扎实的数据，充实了这不平凡的一年。
未来，公司产品布局从传统的Wirebond封装、存储器多芯片堆叠，到先进封装领域的FCBGA/CSP、2.5D异构集成。VERTEKS Solution Available始终是聚鼎芯材对客户的郑重承诺。聚鼎芯材会为产业与客户提供更丰富、更可靠的一站式服务，推出符合国际产业标准的全套先进材料整体解决方案——以完整可靠的产品体系，支撑封装技术的持续迭代与创新突破。
随后的文艺演出与团圆晚宴，将庆典推向高潮。由各部门员工精心准备的节目轮番上演，歌曲、舞蹈、情景播报、创意光影秀等形式多样，展现了聚鼎人多才多艺、昂扬向上的精神风貌。穿插其中的互动游戏，引爆了阵阵欢声笑语。抽奖环节更是将气氛推向高潮，丰厚的奖品和满满的祝福在会场中传递。
觥筹交错间，大家畅叙情谊，共话发展。这一刻，无论职位高低、来自何方，所有人都有一个共同的名字——聚鼎人，都有一个共同的愿景——创造材料科技国产化的美好未来。
至此，南京聚鼎芯材科技有限公司年度盛典在温暖、激昂、充满希望的氛围中圆满落下帷幕。盛典不仅是对过往成绩的总结与欢庆，更是对新篇章的动员与启航。
2026年的号角已经吹响。全体聚鼎人将以此为新起点，继续以科技创新为笔，以产业报国为墨，在新材料的世界里，书写更加壮丽的篇章！2026年3月25日-27日，聚鼎芯材将在SEMICON China 2026的展会上展示我们的最新产品和技术路线。届时，邀请各界朋友莅临参观，我们将安排进行各产品线的展示和介绍，欢迎行业同仁指导交流！（展位号：N2138，E6776）。
凝心聚力，共铸“芯”辉煌。我们，来年再见！
