秋天是收获的季节，伴随着南京聚鼎芯材科技有限公司在先进封装领域的深耕及技术研发的重点投入，公司倒装用底部填充胶(underfill)迎来了头部客户FCCSP、 FCBGA 应用的量产。
这是公司在产品研发持续投入、发力，与客户积极进行战略合作的结果。与此同时，晶圆级wafer level 底部填充胶(underfill) 也已经推向市场，同时关键核心客户也已经开始进行评估。
聚鼎芯材底部填充胶应用与特点：
1.晶圆级封装用底部填充胶(VTP-0002,VTP-0003等)
特点：
High Tg，Low Modules, 良好流动性，特别针对超细间距及高密度球数进行开发。
适用于: 2.5D/3D封装AB1制程，能与各种材料表面良好适配。
2.倒装用底部填充胶(VTP-0052,VTP-0067等)
特点：
良好的warpage控制，优异的流动性，特别对于大颗FCBGA进行优化。
南京聚鼎芯材科技有限公司同时在其他先进封装材料积极布局，如：目前被国际厂商所垄断的液态塑封料、液态塑封底填等。客户对聚鼎芯材技术领先优势的认可，也加速了公司各类产品在头部客户量产的速度，为未来聚鼎芯材产品更快推向市场打下了坚实基础。
相信在不远的将来，聚鼎芯材一定可以依托产品优势，在打破国外竞品垄断、助力国产材料起飞的道路上大步向前，硕果累累。
