在产业同仁和各界伙伴的关心支持下，南京聚鼎芯材DAF膜如期通线，喜迎量产。
DAF膜，全称芯片粘接胶膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的核心关键主材，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。随着短小轻薄的市场趋势，高端半导体封装小型化，高密度，窄间距，更接近极限的die to pad ratio，多芯片（same die stack/ overhang）持续增加的芯片堆叠数量，随着中国高端半导体封装尤其是存储器市场的快速崛起，DAF胶膜作为半导体封装领域的重要材料，具有广泛的应用前景和重要的技术价值。近年来，随着电子产品的多层堆装，高密度封装以及更轻更薄的趋势，DAP膜的市场需求日益旺盛，增长率将高于其他封装材料。
市场两大痛点：一方面，国内市场急需国产化DAF来提供稳定的本地化供应，满足可喜的中国存储器封装和先进封装企业的快速成长需求。
另一方面，由于运用DAF的封装产品技术难度相当高，目前芯片封装量产用的DAF厚度为10um或以下，针对当前memory等应用，客户晶圆越来越薄，很多low-k的晶圆，客户改为SDBG工艺，这对DAF在mount、DDS和芯片pickup等方面都提出了更高的要求，另外在不断减薄膜厚技术发展的同时，还需要重点关注void、particle、chipping、coverage、warpage等问题，尤其是在多芯片各种形式的堆叠应用中。另外DAF膜本身需要提供优异的粘接强度；良好的导热性（尤其含高导热树脂层时）；精细的膨胀系数控制（CTE Control）；更高的工艺精度与一致性（相比点胶）； 简化工艺流程（集成背磨减薄与晶粒粘合）；更高的封装可靠性。这些特性使其成为存储芯片（Memory）、先进封装（如Fan-Out, 3D IC）以及小型化/薄型化芯片封装所不可或缺的关键封装材料。 由于诸多复杂因素，目前大多本土DAF材料技术尚未成熟更缺乏大规模量产的经验，尤其是直接用于memory存储器大尺寸芯片的DAF相对风险更大。
聚鼎芯材推出本土DAF全系列产品，实现目前市场产品和国产化产品完全与国际品质一致。聚鼎芯材凭借本土化制造，采用业界国际品质的定制生产线，加强产品种类，实施战略客户产品定制与客制，致力于以新技术进一步提高为本土客户、中华系客户和广大市场的服务。
聚鼎芯材经与业界众多直接用户进行深入探讨，针对市场和客户的实际需求，推出全系列DAF产品，针对从DBG，SDBG的不同切割方式； 到Logic，Analog device，存储类NAND，LPDDR等不同类别的封装产品，以及常规芯片与芯片，芯片与基板DAF到埋入式的FOW/FOD（Film on Device），为快速增长的高算力低功耗等高端封装需求提供高导热DAF等不同功能和性能的DAF应用场景，规划了全面的“产品-应用”矩阵覆盖，为中华系客户和广大用户提供DAF产品的整体方案。
聚鼎芯材将一如既往地走好每一步，愿为本土产业的强盛留下浓墨厚彩的一笔，尽吾辈之所能将材料国产化进行到底。
