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后摩尔先进封装技术比拼，聚鼎芯材全线“鼎”力赋能
宽禁带半导体时代来袭！聚鼎芯材攻克功率器件散热瓶颈，树立高算力低功耗新标准
“解决市场痛点，国产DAF突围，聚鼎芯材VNF系列Die Attach Film（DAF）助力存储芯片和先进封装升级，（聚鼎）赋能多元化解决方案”
材料产品矩阵赋能封装 | 聚鼎芯材发布国产化封装材料整体解决方案
劳动节｜用汗水“封装”更好的明天
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20W/mK，导电DA胶
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