一生二，二生三，三生万物，要打造真正意义上的半导体器件和电子封装先进材料国产化企业，必须铸就两大支柱：一方面，立足产业上下游的充分协同，既关注上游基础材料的应用与共同开发，又为下游终端用户提供本土化解决方案；另一方面，坚持自主可控，构建多产品线布局，突破单一产品局限，实现从产品到应用的全维度供应体系。
从2025年初的一期投产到同年四季度的二期DAF项目通线，南京聚鼎芯材如期推出了从产品到应用完整的聚鼎芯材高性能集成电路封装材料整体性方案。
一年来，聚鼎芯材持续刷新发展道路上的重要里程碑。在产品研发与投产进程中所取得的阶段性成果，远非简单的跟随与模仿；体系建设的不断完善，加之多家头部企业的审核认可，更彰显了我们对本土化市场的坚定信心。
从传统的Wirebond封装、存储器多芯片堆叠，到先进封装领域的FCBGA/CSP、2.5D异构集成，VERTEKS Offering Available始终是聚鼎芯材对客户的郑重承诺。这一承诺并非凭空而来，而是源于持续的投入与扎实的能力积累。目前，聚鼎芯材已实现一期各类胶材及LMC年产能40吨，二期DAF膜年产能突破500万片的生产制造能力。同时，我们不断提升实验分析与应用测试能力，拥有足够丰富的内部测试手段与分析体系，以精准应对产业持续技术迭代的需求。
聚鼎芯材团队有着近30年DAP（ Die-Attach-Paste固晶胶）的technology，拥有产品以国际品质，服务于本土的优势；例如 VTP6520，这个产品是目前市场上用于power package和MOSfet的高性能产品，主要优点，导热性50W，是传统（非烧结）导电胶中最高的， 优异的性能和良好的作业性，Open Time，Stage Time，RDson也比目前产品好一个档次。产品达到MSL1 JEDEC最高标准，very low RDson shift，满足PFAS Free并符合欧盟绿色环保标准。
聚鼎二期DAF业内用户给予厚望，VNF产品系列全面覆盖DBG，SDBG等不同技术的切割方式，产品应用Logic，Analog Device，Memory全部存储类NAND，LPDDR。可全面应用于芯片与芯片（Chip to Chip），芯片与基板（Chip to Substrate）的DAF，以及埋入式元器件的FOW/FOD for NAND/FPS，通过全面的产品，充足的能力，快速的响应，成为最为可靠并高效的本土化DAF供应。
在国产化推进的同时，聚鼎芯材所看到国产半导体正在经历着与全球半导体产品同样的快速演变，AI的爆发等同于第四次工业革命，中国的先进封装所需国产化封装材料对于异构封装，高密度，窄间距，降低功耗，提高散热性等诸多材料方面CTQs要求，需要本土化先进封装的整体方案，从而满足产品短小轻薄的发展趋势。
聚鼎芯材全面推出自主开发的先进封装包括倒装芯片的各种underfill底部填充材胶，2.5D/3D 先进封装，CoWos，InFo，ChipLet，HDFO等先进封装的关键材料LMC液态塑封料的液态Over Molding技术，CoWOS和HBM所用LCMUF液态塑封底填Molding Underfill技术，VL-VERTEKS Liquid产品技术上具有low stress（低热应力），Extra low Warpage（低翘曲），flow control和good filling ability（窄间距良好填充性）等优势属性 。
南京聚鼎芯材一期实现量产、二期项目稳步推进，其意义不仅在于保持企业自身的快速发展，更在于为半导体封装行业打造了一个值得信赖的本土化材料平台。我们致力于为产业与客户提供更丰富、更可靠的一站式服务，并推出符合国际产业标准的全套先进材料整体解决方案——以完整可靠的产品体系，支撑封装技术的持续迭代与创新突破。
如愿2025，和行业同仁一同展望2026，聚鼎芯材所有同仁必将与产业心手相依，将材料国产化的重任，进行到底！
